티스토리

검색하기내 프로필

블로그 홈

Semiconductor 공부하자

구독자
36

오늘도 공부하자

구독하기 방명록
신고

인기글

  • 반도체의 비밀: D1a, D1b, D1c의 크기 차이와 기술 혁신공감수2댓글수0조회 76
  • 삼성과 SK 하이닉스의 HBM 기술, 왜 다를까? (TC-NCF vs. MR-MUF 패키징 차이)공감수4댓글수2조회 9
  • SK 하이닉스 HBM 패키징의 핵심: Metrology & Inspection MI팀의 역할공감수1댓글수2조회 7

주요 글 목록

  • 미래 반도체 강국을 위한 첫걸음, 용인 반도체 클러스터 인프라 구축 확정글 내용

    용인 반도체 클러스터란?용인 반도체 클러스터는 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 대규모 반도체 산업단지입니다. 이 클러스터는 반도체 생산 공장을 포함한 첨단 인프라로 구성될 예정이며, 한국의 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 특히, 이번에 발표된 전력과 용수 공급 계획은 이 클러스터가 성공적으로 운영되기 위한 핵심 인프라입니다.전력 공급: 10GW 확보용인 반도체 클러스터가 원활하게 운영되기 위해서는 10GW 이상의 전력이 필요합니다. 이는 약 1,000만 가구가 사용할 수 있는 막대한 양입니다. 이를 위해 정부와 한국전력, 민간 기업들이 협력하여 단계별로 전력을 공급하기로 했습니다.1단계 (2030년까지):초기 수요를 충당하기 위해 동서발전, 남부발전, 서부발..

    좋아요1
    댓글0작성시간2024. 11. 27.
    게시글 이미지
  • SK하이닉스의 혁신적인 기술, 16단 HBM3E글 내용

    SK하이닉스의 CEO 곽노정 대표이사가 서울 삼성동에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 차세대 AI 메모리 기술을 발표했어요. 이번에 소개된 HBM3E는 기존 기술을 뛰어넘는 성능을 자랑하며, 특히 16단으로 쌓은 세계 최초의 제품이에요. 이는 기존 12단 메모리보다 더 많은 데이터를 저장하고 처리할 수 있어요.HBM3E란?**HBM(High Bandwidth Memory)**은 데이터를 매우 빠르게 처리하는 고성능 메모리예요. HBM3E는 이 기술의 최신 버전으로, 16단을 쌓아 더 높은 용량과 성능을 제공하죠.예를 들어, 이 16단 HBM3E는:48GB의 용량을 제공기존 12단 제품 대비 학습 속도 18% 증가추론 속도 32% 향상이러한 특징은 AI가 더 복잡한 작업을 빠르고 정확하게 처리하는 ..

    좋아요1
    댓글1작성시간2024. 11. 26.
    게시글 이미지
  • AMD EPYC 4004 시리즈 발표글 내용

    비용 효율성과 고성능의 만남: AMD EPYC 4004 시리즈로 중소기업 IT 혁신 AMD가 중소기업과 호스팅 기반 IT 서비스 제공업체를 겨냥해 혁신적인 EPYC 4004 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 이 시리즈는 AMD의 Zen 4 아키텍처를 기반으로, 강력한 성능과 비용 효율성을 동시에 제공하며, IT 인프라 구축에 새로운 기준을 제시합니다.  고효율 Zen 4 아키텍처EPYC 4004 시리즈는 고급 엔터프라이즈 기능과 신뢰성을 유지하면서도 비용에 민감한 기업들에게 적합한 솔루션입니다.우수한 성능 대비 비용AMD에 따르면, 단일 EPYC 4564P 서버는 Intel Xeon E-2488 대비 CPU 비용당 성능이 1.8배 향상되었습니다. 이는 기업들이 제한된 예산 내에서 더 강력한 서버 성능을 확..

    좋아요2
    댓글1작성시간2024. 11. 25.
    게시글 이미지
  • DDR이 뭐지? 초보자도 쉽게 이해하는 DDR 메모리 이야기글 내용

    안녕하세요, 여러분! 😊오늘은 우리가 흔히 컴퓨터에서 듣게 되는 DDR 메모리에 대해 알아보려고 해요. PC나 노트북을 사용할 때, 특히 게임이나 영상 편집을 좋아하시는 분들이라면 한 번쯤 DDR이라는 단어를 들어보셨을 거예요. 그런데 이 DDR이 정확히 무엇인지 궁금하지 않으셨나요? 이번 포스팅에서는 DDR의 기본 개념부터 최신 버전까지 차근차근 알려드릴게요!🧠 DDR이란?DDR은 Double Data Rate의 약자로, 데이터를 한 번에 두 배로 전송하는 메모리 기술을 의미해요. 이전에 사용되던 SDR (Single Data Rate) 메모리는 클럭 주파수당 한 번만 데이터를 전송했지만, DDR은 한 클럭 주기(사이클)에 두 번 데이터를 전송할 수 있어 훨씬 더 빠른 속도를 자랑한답니다!쉽게 말해..

    좋아요1
    댓글1작성시간2024. 11. 24.
    게시글 이미지
  • DDR5와 HBM의 차이 분석글 내용

    1. 설계 목적과 특성DDR5:목적: 일반적인 범용 메모리로, 대중적인 컴퓨팅 환경(PC, 서버, 모바일)에 적합합니다.특성: 상대적으로 저렴한 비용과 광범위한 호환성, 대용량 메모리 지원이 강점입니다. 주로 직렬 데이터 처리를 기반으로 하며, CPU와의 메모리 병목 현상을 줄이기 위해 설계되었습니다.HBM:목적: 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 그래픽 처리 등에서 극한의 성능을 제공하기 위해 개발되었습니다.특성: 넓은 I/O 인터페이스를 통해 병렬 데이터 처리가 가능하며, 초고속 데이터 전송과 저전력을 동시에 달성합니다. 고도의 적층 설계로 인해 열 관리와 제조 비용이 높지만, 성능 요구가 높은 분야에서 유리합니다​2. 성능적 특성의 차이DDR5: 높은 클럭 속도(최대 6400 MT/s)를 제공하지만,..

    좋아요2
    댓글0작성시간2024. 11. 23.
    게시글 이미지
  • Backside Power Delivery Network (BSPDN)란?글 내용

    BSPDN은 반도체 칩의 뒷면(Backside)을 통해 전력을 공급하는 네트워크를 말합니다. 이는 특히 고속 및 고성능 집적회로에서 중요하게 다뤄집니다. 칩의 전력 전달 효율을 극대화하고, 전력 손실을 최소화하며, 전원 공급의 안정성을 높이기 위해 설계됩니다.이 방식은 주로 여러 층으로 구성된 고급 반도체 패키지에서 사용되며, 전력이 칩의 뒷면을 통해 공급되는 구조입니다. 이와 같은 설계를 통해 전원 공급 시스템의 용량을 키우고, 열 발생을 분산시키며, 칩의 성능을 최적화할 수 있습니다.주요 특징:고속 전원 공급: 고속 동작을 요구하는 칩에서 빠르고 안정적인 전원 공급을 제공할 수 있습니다.열 관리: 전원 공급 시스템이 칩의 뒷면에서 이루어지면 열이 효율적으로 분산되어 열 관리가 더 용이합니다.패키징 기..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 22.
  • 반도체의 핵심: Wordline과 Bitline의 역할 이해하기글 내용

    반도체에서 Wordline과 Bitline은 메모리 셀을 구성하는 기본 요소로, 특히 DRAM과 같은 메모리 구조에서 중요한 역할을 합니다.1. Wordline (워드라인)정의:Wordline은 메모리 셀의 게이트에 연결된 수평적인 배선입니다. 메모리 셀의 트랜지스터를 선택하거나 활성화하는 역할을 합니다.역할:특정 메모리 셀을 읽거나 쓰기 위해, 해당 메모리 셀의 트랜지스터를 열어주는 역할을 합니다. Wordline이 활성화되면, 메모리 셀의 커패시터에 저장된 데이터가 Bitline으로 전송되거나 데이터를 새로 저장할 수 있습니다.동작 원리:Wordline에 전압을 인가하면, 해당 라인에 연결된 트랜지스터가 작동(온 상태)하여 Bitline과 커패시터 간의 연결을 가능하게 합니다.2. Bitline (비..

    좋아요1
    댓글0작성시간2024. 11. 21.
    게시글 이미지
  • 반도체 공정에서 레이어개수가 계속 증가하는 이유글 내용

    1. 고집적도 요구반도체 기술은 더 많은 트랜지스터를 하나의 칩에 집적하여 처리 속도와 저장 용량을 늘리는 것이 핵심 목표입니다.이를 위해 단일 레이어에 트랜지스터를 계속 추가하기보다는, 여러 레이어를 쌓아 3D 구조를 통해 더 많은 소자를 배치합니다.예: NAND 플래시 메모리에서는 3D-NAND 기술로 100개 이상의 레이어를 쌓아 저장 용량을 크게 늘렸습니다2. 소형화와 공정 한계 극복반도체 제조 기술은 계속 미세화되고 있지만, 특정 수준의 미세화에는 공정 한계가 존재합니다.이러한 한계를 극복하기 위해 여러 레이어를 쌓아 설계 복잡도를 분산하고, 기능을 세분화하여 처리합니다.예: 단층에 구현할 수 없는 배선이나 전기적 연결을 여러 층으로 분리하여 구현3. 전력 효율 향상전력 소모를 줄이고 효율적인 ..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 20.
    게시글 이미지
  • 반도체 웨이퍼 검사의 혁신: KLA의 Surfscan 기술 심층 분석글 내용

    반도체 제조 공정에서 결함 검출과 웨이퍼 검사 기술은 제품의 품질과 수율을 결정짓는 매우 중요한 요소입니다. KLA의 Surfscan 기술은 그 중심에 있으며, 첨단 웨이퍼 결함 검출 및 분석에 있어 업계의 표준으로 자리잡고 있습니다. 이번 포스팅에서는 Surfscan 시스템이 어떻게 작동하며, 반도체 공정에 어떤 혁신적 기여를 하고 있는지 전문적으로 설명드리겠습니다. Surfscan 기술의 핵심 개요KLA의 Surfscan 기술은 비패턴 웨이퍼 검사 시스템으로, 주로 웨이퍼 표면의 결함을 감지하고 분석하는 데 중점을 둡니다. 가장 최신 모델 중 하나인 Surfscan SP7은 고감도의 광학 및 데이터 분석 기술을 사용하여 웨이퍼에 발생하는 미세한 결함까지도 정확히 포착합니다. 특히, 5나노미터 및 3나..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 19.
    게시글 이미지
  • 차세대 메모리 기술 PIM (Process In Memory)글 내용

    데이터 이동 없이 똑똑하게 계산하는 새로운 메모리, PIM 기술 PIM이란 무엇일까?컴퓨터가 데이터를 처리하는 방식은 기존에는 데이터를 저장하는 메모리와 계산을 하는 CPU가 서로 데이터를 주고받는 방식이었습니다. 하지만 이렇게 자주 데이터를 옮기면 시간이 많이 걸리고, 전기를 많이 소모하게 됩니다. 이것을 '폰 노이만 병목 현상'이라고 합니다.PIM(Process In Memory)은 이 문제를 해결하기 위해 고안된 새로운 기술입니다. 간단히 말해, 메모리 속에서 바로 계산을 할 수 있는 기능을 추가한 것입니다. 이 덕분에 데이터를 CPU로 이동할 필요 없이, 메모리 안에서 계산을 빠르게 처리할 수 있습니다. 이렇게 하면 속도가 빨라지고, 전력 소모도 줄어듭니다. 삼성전자의 PIM 기술삼성전자는 PIM..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 19.
    게시글 이미지
  • KLA ATL과 경쟁사 ASML YieldStar DBO: 첨단 반도체 계측 기술의 차이점글 내용

    반도체 기술이 점점 더 미세화됨에 따라, 정확하고 정밀한 계측 장비의 중요성은 갈수록 커지고 있습니다. 그중 KLA의 ATL은 최첨단 레이저 기술을 사용하여 반도체 웨이퍼의 정렬 상태를 측정하는 고성능 장비입니다. 이 글에서는 ATL의 기술적 특징을 설명하고, ASML의 경쟁 장비인 YieldStar DBO와 비교해 보겠습니다.1. KLA  ATL200의 특징KLA ATL은 Accurate Tunable Laser(정밀 가변 레이저) 기술을 활용하여 미세한 오버레이(overlay) 오차를 측정합니다. 여기서 오버레이란 반도체 칩을 구성하는 여러 레이어가 정확히 정렬되어 있는지를 나타내는 지표입니다. ATL은 1nm 이하의 해상도를 지원하며, 다양한 파장의 레이저를 사용해 더 풍부한 계측 데이터를 제공합니..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 18.
    게시글 이미지
  • KLA의 ATL(accurate tunable laser): 반도체 계측기술글 내용

    반도체 제조 과정은 아주 미세하고 정밀한 작업이 필요합니다. 오늘은 그 과정에서 매우 중요한 역할을 하는 장비, KLA의 ATL(Accurate Tunable Laser, 정밀 조절 레이저)에 대해 쉽게 설명해 드릴게요.1. KLA ATL은 무엇인가요?KLA의 ATL은 반도체 웨이퍼 위에 있는 회로 패턴의 정렬 상태를 측정하는 장비입니다. 반도체 회로를 구성하는 여러 층은 아주 정밀하게 맞물려야 하기 때문에, 층 간의 작은 오차도 칩 성능에 영향을 줄 수 있습니다. ATL은 이런 미세한 정렬 오차를 정확히 감지하는 데 탁월합니다. 2. ATL의 작동 원리ATL은 스캐터로미터(Scatterometry) 기반 계측 장비로, 레이저 광선을 웨이퍼에 쏘아 패턴에서 반사되는 빛을 분석합니다. 이 과정에서 ATL은..

    좋아요0
    댓글0작성시간2024. 11. 18.
    게시글 이미지
  • 베트남, 반도체 패키징 산업의 새로운 성장 허브글 내용

    베트남이 반도체 패키징 분야의 투자로 주목받고 있습니다. 반도체 패키징은 칩 제조의 전공정에 비해 자본 부담이 적고 효율적이며, 글로벌 시장에서 큰 비중을 차지하는 분야입니다. 현재 많은 글로벌 기업이 이 기회를 잡기 위해 베트남으로 눈을 돌리고 있습니다.베트남, 매력적인 투자처로 부상베트남의 반도체 후공정 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 현재 글로벌 ATP(조립, 테스트, 패키징) 시장 규모는 약 132조 원에 달하며, 베트남은 이 시장에서 중요한 역할을 맡고 있습니다. 미국 본사를 둔 앰코 테크놀로지는 베트남에 첨단 패키징 공장을 건설하고 있으며, 2조 2천억 원 규모의 투자로 최신 기술을 선보일 계획입니다. 일부 설비는 중국에서 옮겨왔으며, 이는 글로벌 공급망의 다변화를 위한 결정입니다.한국 기업..

    좋아요4
    댓글3작성시간2024. 11. 17.
    게시글 이미지
  • 21세기 연금술 공장 '하나로'에서 첨단 기술을 만드는 비밀!글 내용

    대전 한국원자력연구원의 대표 시설, '하나로'에 다녀왔어요! '하나로'는 우리나라에서 유일한 연구용 원자로로, 첨단 반도체와 차세대 배터리 기술 연구에 큰 역할을 하고 있는 장소랍니다. 핵분열 반응으로 나오는 중성자를 이용해 다양한 산업적 가치를 창출하는 곳이에요. 오늘은 이 하나로 원자로의 이야기를 좀 더 쉽게 소개해드릴게요!하나로 원자로란?'하나로'는 일반 원자로와는 조금 다릅니다. 일반 원자로는 전기를 생산하는 데 초점을 맞추지만, 하나로는 전기가 아닌 중성자를 이용해 첨단 기술 연구를 지원해요. 예를 들어, 반도체 품질을 높이기 위해 물리적 도핑 기술을 개발하거나, 전고체 배터리의 전해질을 중성자로 연구하는 등 중요한 연구들이 이루어지고 있죠.하나로 내부를 살펴보면, 반응이 일어나는 수조에서 영롱..

    좋아요2
    댓글1작성시간2024. 11. 16.
    게시글 이미지
  • 리사 수의 혁신: 반도체 회로의 알루미늄에서 구리로의 전환글 내용

    리사 수(Lisa Su)는 IBM에서 중요한 기술적 성과를 이루었고, 그 중 하나가 바로 반도체 회로에서 알루미늄을 구리로 교체한 혁신적인 기술입니다. 이 혁신은 현대 반도체 기술의 발전에 매우 중요한 전환점이 되었으며, 후속 세대의 반도체 회로 성능 향상에 기여한 중요한 업적입니다. 알루미늄에서 구리로의 전환 배경 기존의 반도체 제조 공정에서 알루미늄은 금속 배선 재료로 널리 사용되었습니다. 알루미늄은 전도성이 좋고 가공이 용이하여 초기 반도체 회로에 많이 사용되었습니다. 하지만 반도체의 집적도가 높아지고, 회로의 크기가 작아지면서 알루미늄은 여러 가지 한계를 드러내기 시작했습니다. 가장 큰 문제는 전기적 저항입니다. 회로에서 전자가 이동할 때, 알루미늄의 전기적 저항이 회로 성능에 제한을 두게 되었으..

    좋아요1
    댓글1작성시간2024. 11. 15.
  • 성남시, 시스템반도체 클러스터 연합회 창립글 내용

    성남시, 시스템반도체 클러스터 연합회 창립! - K-반도체 중심지로 도약하는 성남 안녕하세요, 여러분! 성남시가 큰 발걸음을 내디뎠어요. 바로 시스템반도체 산업을 한층 더 발전시키기 위해 ‘시스템반도체 클러스터 연합회’를 만들기로 한 건데요. 이 연합회가 10월 18일, 저녁 6시, 판교에 있는 그래비티 호텔에서 멋진 창립식을 갖게 된답니다. 성남에는 정말 많은 반도체 관련 기업들이 있어요. 정확히 말하면, 시스템반도체 기업만 240여 개나 된다고 해요! 이렇게 많은 기업들이 모여서 협력할 수 있는 연합회가 생기면, 성남이 더 강력한 시스템반도체 중심지로 성장할 수 있을 거예요. 이번 연합회 출범은 그만큼 중요한 의미를 가지고 있답니다. 창립식, 어떤 사람들이 참석할까요?창립식에는 신상진 성남시장님, 정..

    좋아요1
    댓글0작성시간2024. 11. 14.
    게시글 이미지
  • 용인 반도체 클러스터 송전망 건설 이야기글 내용

    안녕하세요! 반도체 산업은 우리나라 경제에 아주 중요한 역할을 하고 있어요. 그래서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 대기업들이 경기도 용인에 세계 최대 규모의 반도체 클러스터를 만들 계획을 세웠답니다.반도체 클러스터란?먼저, 반도체 클러스터란 반도체를 연구하고 생산하는 시설들이 한곳에 모여 있는 단지를 뜻해요. 이곳에서는 첨단 기술로 만든 반도체를 생산할 예정이고, 이를 위해 2047년까지 약 622조 원이나 되는 엄청난 돈을 투자한다고 해요. 반도체는 컴퓨터, 스마트폰, 자동차 등 다양한 전자기기에 꼭 필요한 부품이라서 굉장히 중요해요. 클러스터를 돌리기 위해 필요한 전력이렇게 큰 시설을 가동하려면 엄청난 전력이 필요해요. 그 양은 무려 약 10GW에 이르는데, 이 정도는 원자력 발전소 10개가 내보내는 ..

    좋아요0
    댓글1작성시간2024. 11. 13.
    게시글 이미지
  • 반도체 R&D 주 52시간 예외 법안, 왜 필요한가?글 내용

    우리나라에서 최근 중요한 변화가 다가오고 있어요. 바로 '반도체특별법'이 발의된 건데요, 이 법은 반도체 연구개발(R&D) 근로자를 '주 52시간 근무' 규제에서 예외로 하는 내용이에요. 왜 이런 법이 필요할까요? 반도체는 우리나라 경제를 이끄는 핵심 산업입니다. 그런데 반도체 개발은 경쟁이 매우 치열해요. 세계 1위 반도체 설계 회사인 미국의 엔비디아는 연구원들이 주말과 새벽까지 근무하는 일이 흔하다고 합니다. 대만의 TSMC도 24시간 3교대로 운영돼요. 반면, 우리 기업들은 근무시간 규제로 오후 6시면 일을 멈춰야 할 때가 많아 뒤처질 위험이 큽니다. 무엇이 바뀌나요? 현재 법에 따르면 대부분의 근로자는 주 52시간 근무를 초과할 수 없어요. 하지만 이 법안이 통과되면, 고소득 전문직 근로자들은 필..

    좋아요2
    댓글2작성시간2024. 11. 13.
    게시글 이미지
  • 삼성전자, 천안에서 HBM 반도체 생산 시작! 첨단 패키징 기술의 중심으로글 내용

    삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 생산을 천안에서 시작합니다! 이번 투자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 내에서 이루어지며, 충청남도와의 협력으로 성공적인 반도체 패키징 공정 설치를 진행할 예정이에요. 충남도청에서 열린 투자양해각서(MOU) 서명식에는 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 충남도지사, 박상돈 천안시장이 참석했어요. 이 MOU에 따르면 삼성전자는 약 28만㎡의 부지를 임대해 2027년 12월까지 첨단 패키징 공정을 구축하고 본격적으로 고대역폭 메모리 생산에 돌입한다고 해요. 그럼, 고대역폭 메모리(HBM)란 무엇일까요? 쉽게 설명하면, 여러 개의 D램을 연결해 기존보다 훨씬 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있는 메모리를 말해요. 이 메모리는 인공지능(AI)이나 데이터센터, 슈퍼컴퓨터..

    좋아요2
    댓글1작성시간2024. 11. 12.
    게시글 이미지
  • 충북 오창에 세워진 새로운 반도체 공장! JSR 마이크로코리아의 기공식 이야기글 내용

    안녕하세요! 오늘은 반도체 산업에 관심 있는 여러분께 흥미로운 소식을 전해 드릴게요. 바로 충북 청주시 오창에 새로운 반도체 핵심 소재 공장이 세워지게 됐다는 소식인데요! 일본 기업 JSR 마이크로코리아가 오창 외국인투자지역에 공장을 설립하기 위해 기공식을 열었답니다.12일에 열린 JSR 마이크로코리아의 공장 기공식은 꽤나 의미 있는 행사였어요. 이 행사에는 여러 중요한 사람들이 참석했는데요, 김영환 충북도지사님을 비롯해 JSR 본사에서 오신 야마치카 미키오 상석 집행임원님과 JSR 마이크로코리아의 이이지마 타카히로 대표이사님 등이 자리했어요. 산업통상자원부의 김대자 무역투자실장님도 참석했고, 주요 관계사 임직원까지 약 90명이 함께 축하해 주셨답니다. JSR 마이크로코리아는 사실 꽤 오래전, 2003년..

    좋아요2
    댓글0작성시간2024. 11. 12.
    게시글 이미지
문의안내
  • 티스토리
  • 로그인
  • 고객센터
© Kakao Corp.