728x90 반응형 SMALL tc-ncf2 HBM 패키징에서 TC-NCF와 Warpage로 인한 이슈: 온도가 왜 중요한가요? 1. HBM이 뭐예요?HBM(High Bandwidth Memory)는 아주 빠르게 데이터를 처리할 수 있는 메모리 기술입니다. 스마트폰이나 컴퓨터에서 사용하는 메모리보다 훨씬 더 빠르고 많은 양의 데이터를 한 번에 처리할 수 있어서, 게임이나 고성능 컴퓨터 작업을 할 때 중요한 역할을 합니다. HBM은 '메모리 칩'이라고 불리는 부품들을 서로 연결해서 사용하는데, 이 부품들이 잘 연결돼야만 제대로 작동할 수 있어요. 그래서 HBM 패키징 과정이 아주 중요합니다. 2. TC-NCF가 뭐예요?TC-NCF는 "Thermal Compression Non-Conductive Film"의 약자로, 한글로는 '열 압축 비전도성 필름'이라고 할 수 있어요. 쉽게 말하면, 이건 두 개의 칩(메모리 같은)을 서로 붙이기.. 2024. 10. 3. 삼성과 SK 하이닉스의 HBM 기술, 왜 다를까? (TC-NCF vs. MR-MUF 패키징 차이) HBM(고대역폭 메모리)은 컴퓨터와 인공지능(AI)에서 빠르게 데이터를 처리하는 중요한 기술입니다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론은 HBM을 만들 때 각각 다른 패키징 기술을 사용하고 있으며, 이 기술들은 칩을 어떻게 연결하고 쌓을지를 결정하는 방법에 차이가 있습니다.삼성의 TC-NCF 기술 (Thermo Compression Non-Conductive Film)삼성은 TC-NCF라는 기술을 사용해 칩 사이를 전기가 흐르지 않는 특수한 필름으로 연결합니다. 열을 이용해 칩들을 압축하여 단단하게 붙이고, 이를 통해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 효과를 얻습니다. 삼성은 이 기술을 HBM3E 제품에 적용할 예정이며, 이 기술은 하이브리드 본딩으로도 발전 가능성이 있습니다. TC-NCF는 고속 데이터.. 2024. 10. 2. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
