728x90 반응형 SMALL 품질 관리2 SK Hynix HBM3E 생산에서 metrology 팀의 중요성 SK Hynix는 세계 최초로 12층 HBM3E 메모리의 대량 생산을 시작했습니다. 이 메모리는 36GB의 용량을 제공하며, 이전의 8층 HBM3E와 동일한 두께로 50% 증가된 용량을 자랑합니다. 각 DRAM 칩은 40% 더 얇아지고, TSV(Through-Silicon Via) 기술을 활용하여 수직으로 쌓여 있는 것이 특징입니다(Fudzilla.com - Home)(TechPowerUp). HBM3E는 속도 면에서도 중요한 혁신을 이루었으며, 최대 9.6Gbps의 속도를 기록합니다. 이는 현재 시장에서 가장 빠른 메모리 속도로, 예를 들어 Llama 3 70B라는 대형 언어 모델을 운영하는 데 필요한 70억 개의 매개변수를 단 1초 안에 35번 읽어들일 수 있습니다(TechPowerUp). 이러.. 2024. 10. 14. SK 하이닉스 HBM 패키징의 핵심: Metrology & Inspection MI팀의 역할 SK 하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징 관련 Metrology & Inspection 팀은 반도체 제조 공정의 품질 관리와 생산성 향상을 위한 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 이 팀은 특히 AI 기반의 계측 기술을 활용하여 제조 과정의 정확성을 높이고, 수율(yield)을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다.1. AI 기반 메트롤로지 기술SK 하이닉스는 Gauss Labs와 협력하여 최신 AI 기반 메트롤로지 기술을 도입하고 있습니다. 이 기술은 반도체 제조에서 사용되는 가상 메트롤로지와 이미지 노이즈 제거 기술을 포함합니다. 예를 들어, Panoptes VM이라는 가상 메트롤로지 솔루션은 50백만 개 이상의 웨이퍼에 대한 가상 측정을 수행하고 있으며, 이를 통해 공정 변.. 2024. 10. 7. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
