728x90 반응형 SMALL 반도체패키징3 삼성전자, 천안에서 HBM 반도체 생산 시작! 첨단 패키징 기술의 중심으로 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 생산을 천안에서 시작합니다! 이번 투자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 내에서 이루어지며, 충청남도와의 협력으로 성공적인 반도체 패키징 공정 설치를 진행할 예정이에요. 충남도청에서 열린 투자양해각서(MOU) 서명식에는 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 충남도지사, 박상돈 천안시장이 참석했어요. 이 MOU에 따르면 삼성전자는 약 28만㎡의 부지를 임대해 2027년 12월까지 첨단 패키징 공정을 구축하고 본격적으로 고대역폭 메모리 생산에 돌입한다고 해요. 그럼, 고대역폭 메모리(HBM)란 무엇일까요? 쉽게 설명하면, 여러 개의 D램을 연결해 기존보다 훨씬 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있는 메모리를 말해요. 이 메모리는 인공지능(AI)이나 데이터센터, 슈퍼컴퓨터.. 2024. 11. 12. 미래를 선도하는 반도체 패키징 기술의 진화: KLA의 새로운 장비들 KLA는 세계 최고의 반도체 계측 및 검사 장비 회사로, 최근 반도체 기판 시장을 겨냥한 혁신적인 공정 제어 장비를 발표했습니다. 이번에 공개된 제품군은 코러스(Corus), 세레나(Serena), 루미나(Lumina)로, 이들은 급성장하는 반도체 패키징 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다. 반도체 패키징 기술이란 여러 개의 반도체를 하나로 통합하여 성능과 전력 효율성을 극대화하는 기술입니다. 이는 비용을 절감하면서도 성능을 향상시킬 수 있는 최적의 방법으로, 특히 차세대 고성능 반도체에서 중요한 역할을 합니다. 이 패키징 기술을 구현하기 위해선, 서로 다른 반도체를 연결하는 데 필요한 고도의 기판 및 인터포저 기술이 필수적입니다. KLA의 코러스(Corus)는 반도체 기판 위에 미세 회로를 그리는 직접 .. 2024. 10. 23. 한화에어로스페이스와 한화정밀기계의 반도체 HBM 패키징 기술 한화에어로스페이스와 한화정밀기계의 반도체 패키징 기술한화에어로스페이스는 항공 우주 및 방산 분야에서 활동하는 글로벌 기업으로, 최근 반도체 장비 사업에도 힘을 쏟고 있습니다. 그 중에서도 한화정밀기계는 반도체 패키징 관련 기술을 개발하며 중요한 역할을 하고 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 기술특히 한화정밀기계는 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 기술인 하이브리드 본딩 기술을 개발하고 있습니다. 이 기술은 반도체 칩을 더 정밀하게 결합할 수 있게 해 주며, 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 데 큰 기여를 합니다. HBM은 데이터 처리 능력이 매우 높은 메모리 기술로, SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM 5세대 및 6세대 제품에 적용될 가능성이 큽니다(한화그룹) (시사저널e). 전공정 및 후.. 2024. 10. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
