삼성전자, 천안에서 HBM 반도체 생산 시작! 첨단 패키징 기술의 중심으로

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 생산을 천안에서 시작합니다! 이번 투자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 내에서 이루어지며, 충청남도와의 협력으로 성공적인 반도체 패키징 공정 설치를 진행할 예정이에요.

 

충남도청에서 열린 투자양해각서(MOU) 서명식에는 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 충남도지사, 박상돈 천안시장이 참석했어요. 이 MOU에 따르면 삼성전자는 약 28만㎡의 부지를 임대해 2027년 12월까지 첨단 패키징 공정을 구축하고 본격적으로 고대역폭 메모리 생산에 돌입한다고 해요.

 

그럼, 고대역폭 메모리(HBM)란 무엇일까요? 쉽게 설명하면, 여러 개의 D램을 연결해 기존보다 훨씬 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있는 메모리를 말해요. 이 메모리는 인공지능(AI)이나 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적이랍니다!

 

이번 투자로 천안이 글로벌 첨단 반도체 패키징의 핵심 기지로 떠오를 전망이에요. 특히 삼성전자는 패키징 공정을 통해 웨이퍼에서 자른 반도체 칩을 안전하게 보호하고 전기적으로 연결하는 마지막 단계의 기술을 적용할 계획이에요. 이 작업은 반도체 제조의 성공적인 마무리를 결정짓는 중요한 부분이랍니다.

지역 경제와 사회적 기여

삼성전자는 이번 투자가 천안과 충남 지역 경제에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대한다고 밝혔어요. 또한, 지역에서 생산한 농축산물 소비 촉진을 통해 지역사회와 함께 성장하는 기업 문화를 조성할 예정이랍니다. 충남도와 천안시 역시 삼성전자의 투자를 돕기 위해 적극적인 행정과 재정 지원을 약속했어요.

김태흠 충남도지사는 "삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 잡고 우리나라의 반도체 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "삼성전자가 충남에서 안정적으로 성장할 수 있도록 다양한 기업 친화 정책을 펼칠 계획"이라고 강조했어요.

이번 삼성전자의 투자로 천안이 글로벌 반도체 패키징의 중심지가 되는 모습을 기대하며, 지역 경제와 일자리 창출에 큰 도움이 되길 바라요!