리벨리온, 삼성과 ARM과 함께 AI 반도체 개발

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 리벨리온이 삼성전자와 영국의 ARM과 협력해 새로운 AI 반도체 기술을 개발한다고 발표했습니다. 이 협력의 목표는 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 만드는 것입니다.

 

칩렛이란 무엇인가요?

칩렛은 반도체 칩의 여러 기능을 작은 조각으로 나눈 다음, 이를 조립해 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 이를 통해 반도체를 레고 블록처럼 쉽게 조립할 수 있게 됩니다. 이 방식은 기존의 단일 칩보다 불량률이 낮고, 설계와 생산 속도가 더 빠릅니다. 또한, 각 기능에 맞게 최적화할 수 있어 에너지를 효율적으로 사용할 수 있는 장점이 있습니다. 엔비디아와 AMD 같은 큰 회사들도 AI 반도체에 칩렛 기술을 적용하고 있습니다.

 

리벨리온은 이번 협업을 통해 자사 AI 전용 칩인 리벨과 ARM 시스템 기반으로 설계한 CPU 칩렛을 통합할 계획입니다. 이 과정에서 AD테크놀로지라는 회사도 협력하여 삼성전자의 파운드리(반도체 제조) 사업부에서 최신 2나노미터 공정 기술을 이용해 최종 칩렛 제품을 생산하게 됩니다.

 

리벨리온은 이번 협력을 통해 대규모 언어 모델인 라마 3.1 405B의 연산에서 에너지 효율을 2배 이상 향상시킬 것으로 기대하고 있습니다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “생성 AI 시대의 혁신을 이끌며, 파트너들과 함께 새로운 칩렛 생태계를 열겠다”고 밝혔습니다.

 

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “첨단 기술을 활용해 AI 반도체의 미래를 선도하는 중요한 이정표가 될 것”이라고 강조했습니다.