KLA는 세계 최고의 반도체 계측 및 검사 장비 회사로, 최근 반도체 기판 시장을 겨냥한 혁신적인 공정 제어 장비를 발표했습니다. 이번에 공개된 제품군은 코러스(Corus), 세레나(Serena), 루미나(Lumina)로, 이들은 급성장하는 반도체 패키징 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다.
반도체 패키징 기술이란 여러 개의 반도체를 하나로 통합하여 성능과 전력 효율성을 극대화하는 기술입니다. 이는 비용을 절감하면서도 성능을 향상시킬 수 있는 최적의 방법으로, 특히 차세대 고성능 반도체에서 중요한 역할을 합니다. 이 패키징 기술을 구현하기 위해선, 서로 다른 반도체를 연결하는 데 필요한 고도의 기판 및 인터포저 기술이 필수적입니다.
KLA의 코러스(Corus)는 반도체 기판 위에 미세 회로를 그리는 직접 이미징(DI) 장비로, 웨이퍼뿐만 아니라 IC 기판에도 정밀하게 전기 신호를 전달할 수 있는 미세 회로를 그리는 기능을 제공합니다. 세레나(Serena)는 대용량 고층 유기 기판을 정밀하게 가공해 정확성과 수율을 높이는 역할을 합니다.
루미나(Lumina)는 최신 기판 계측 장비로, 패널 기반 인터포저와 반도체 유리 기판까지 검사할 수 있는 장비입니다. 인공지능(AI) 기술을 통해 불량을 자동으로 검사하고 분석하여 최적의 생산성을 이끌어낼 수 있습니다.
KLA는 이번 신규 장비군을 통해 반도체 패키징 수율을 극대화하고, 새로운 소재에도 대응할 수 있는 능력을 강조했습니다. 특히, 엔지니어링 소프트웨어 솔루션과 결합해 생산성 향상과 수율 관리가 더욱 쉬워질 것입니다.
이번 발표는 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 KLA의 글로벌 리더십을 더욱 확고히 하겠다는 의지를 보여줍니다. 반도체 시장의 급격한 변화 속에서, KLA의 기술 혁신은 업계를 선도하고 있습니다.
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