반도체 칩은 우리가 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등의 기기에 핵심적인 역할을 합니다. 반도체가 점점 더 작고 강력해지면서 새로운 기술이 필요해졌는데, 그 중 하나가 첨단 패키징입니다. 이 기술은 반도체 성능을 높이고 크기를 줄이며, 특히 인공지능(AI)과 같은 복잡한 응용 프로그램에 필수적입니다.
기존에는 칩 하나에만 하나의 기능을 할당했지만, 첨단 패키징 기술은 여러 칩을 하나로 통합하여 더 많은 기능을 수행하도록 만들어줍니다. 이렇게 통합된 칩은 멀티칩 패키지라고 불리며, 더 작은 크기로 더 많은 일을 처리할 수 있습니다
특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징이라는 기술은 여러 칩을 하나로 결합하는 "글루" 역할을 합니다. 이 기술을 사용하면 칩을 가로와 세로, 심지어는 여러 방향으로 결합할 수 있어 매우 유연한 설계를 할 수 있습니다
이런 기술 덕분에 칩들은 전보다 더 높은 속도로 데이터를 전송하고, 전력 소비를 줄이면서 성능을 극대화할 수 있습니다.
예를 들어, 최근 출시된 NVIDIA의 Hopper H200은 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)로, 고속 메모리(HBM) 스택을 통합하여 최대 4.8 테라바이트의 초고속 데이터 전송을 지원합니다. 기존의 시스템이 200GB/s 이하의 속도를 제공하는 것과 비교하면, 첨단 패키징의 놀라운 기술 발전을 확인할 수 있습니다
미래에는 이러한 첨단 패키징 기술이 더 발전하여 자율주행 자동차, 인공지능, 5G 통신 등 다양한 분야에서 혁신을 일으킬 것으로 예상됩니다. 칩이 더 많은 기능을 수행하면서도 효율적으로 에너지를 사용하고, 더 작은 공간에 더 많은 기술을 담을 수 있는 날이 올 것입니다
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