728x90 반응형 SMALL 하이브리드본딩6 한화에어로스페이스와 한화정밀기계의 반도체 HBM 패키징 기술 한화에어로스페이스와 한화정밀기계의 반도체 패키징 기술한화에어로스페이스는 항공 우주 및 방산 분야에서 활동하는 글로벌 기업으로, 최근 반도체 장비 사업에도 힘을 쏟고 있습니다. 그 중에서도 한화정밀기계는 반도체 패키징 관련 기술을 개발하며 중요한 역할을 하고 있습니다. HBM(고대역폭 메모리) 기술특히 한화정밀기계는 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 기술인 하이브리드 본딩 기술을 개발하고 있습니다. 이 기술은 반도체 칩을 더 정밀하게 결합할 수 있게 해 주며, 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 데 큰 기여를 합니다. HBM은 데이터 처리 능력이 매우 높은 메모리 기술로, SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM 5세대 및 6세대 제품에 적용될 가능성이 큽니다(한화그룹) (시사저널e). 전공정 및 후.. 2024. 10. 6. 삼성과 SK 하이닉스의 HBM 기술, 왜 다를까? (TC-NCF vs. MR-MUF 패키징 차이) HBM(고대역폭 메모리)은 컴퓨터와 인공지능(AI)에서 빠르게 데이터를 처리하는 중요한 기술입니다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론은 HBM을 만들 때 각각 다른 패키징 기술을 사용하고 있으며, 이 기술들은 칩을 어떻게 연결하고 쌓을지를 결정하는 방법에 차이가 있습니다.삼성의 TC-NCF 기술 (Thermo Compression Non-Conductive Film)삼성은 TC-NCF라는 기술을 사용해 칩 사이를 전기가 흐르지 않는 특수한 필름으로 연결합니다. 열을 이용해 칩들을 압축하여 단단하게 붙이고, 이를 통해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 효과를 얻습니다. 삼성은 이 기술을 HBM3E 제품에 적용할 예정이며, 이 기술은 하이브리드 본딩으로도 발전 가능성이 있습니다. TC-NCF는 고속 데이터.. 2024. 10. 2. 이전 1 2 다음 728x90 반응형 LIST
