베트남, 반도체 패키징 산업의 새로운 성장 허브

베트남이 반도체 패키징 분야의 투자로 주목받고 있습니다. 반도체 패키징은 칩 제조의 전공정에 비해 자본 부담이 적고 효율적이며, 글로벌 시장에서 큰 비중을 차지하는 분야입니다. 현재 많은 글로벌 기업이 이 기회를 잡기 위해 베트남으로 눈을 돌리고 있습니다.

베트남, 매력적인 투자처로 부상

베트남의 반도체 후공정 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 현재 글로벌 ATP(조립, 테스트, 패키징) 시장 규모는 약 132조 원에 달하며, 베트남은 이 시장에서 중요한 역할을 맡고 있습니다. 미국 본사를 둔 앰코 테크놀로지는 베트남에 첨단 패키징 공장을 건설하고 있으며, 2조 2천억 원 규모의 투자로 최신 기술을 선보일 계획입니다. 일부 설비는 중국에서 옮겨왔으며, 이는 글로벌 공급망의 다변화를 위한 결정입니다.

한국 기업들의 활발한 투자

한국 기업들도 베트남에서 적극적인 확장을 추진하고 있습니다. 하나마이크론은 고객 요구에 대응하기 위해 1조 3천억 원을 투자해 구형 메모리 칩 패키징 운영을 강화할 계획입니다. 하나마이크론의 공장은 월간 5천만 개 이상의 패키징 제품을 생산하고 있으며, 이는 향후 2억 개까지 증가할 예정입니다.

정부의 지원과 현지 기업의 노력

베트남 정부는 미국과의 무역 관계를 통해 반도체 산업의 성장을 촉진하고 있습니다. 인텔은 호치민에 가장 큰 후공정 공장을 운영하고 있으며, 베트남 국립 혁신센터(NIC)에서 국제 반도체 전시회인 세미엑스포가 개최되는 등 많은 관심을 받고 있습니다.

현지 기업들도 발전을 위해 노력하고 있습니다. 예를 들어, FPT는 하노이 근처에 테스트 공장을 건설 중이며, 소비코 그룹은 다낭에 ATP 시설을 구축하기 위해 해외 파트너를 모색하고 있습니다.

미래 전망

전문가들은 베트남의 ATP 용량이 2032년까지 세계 점유율의 8~9%를 차지할 것으로 예상합니다. 이는 글로벌 반도체 공급망에서 베트남의 역할이 더욱 커질 것을 의미합니다. 기술 혁신과 더불어 다양한 기업의 투자로 베트남은 아시아에서 중요한 반도체 허브로 자리매김할 것으로 보입니다.