KLA ATL과 경쟁사 ASML YieldStar DBO: 첨단 반도체 계측 기술의 차이점

반도체 기술이 점점 더 미세화됨에 따라, 정확하고 정밀한 계측 장비의 중요성은 갈수록 커지고 있습니다. 그중 KLA의 ATL은 최첨단 레이저 기술을 사용하여 반도체 웨이퍼의 정렬 상태를 측정하는 고성능 장비입니다. 이 글에서는 ATL의 기술적 특징을 설명하고, ASML의 경쟁 장비인 YieldStar DBO와 비교해 보겠습니다.

1. KLA  ATL200의 특징

KLA ATL은 Accurate Tunable Laser(정밀 가변 레이저) 기술을 활용하여 미세한 오버레이(overlay) 오차를 측정합니다. 여기서 오버레이란 반도체 칩을 구성하는 여러 레이어가 정확히 정렬되어 있는지를 나타내는 지표입니다. ATL은 1nm 이하의 해상도를 지원하며, 다양한 파장의 레이저를 사용해 더 풍부한 계측 데이터를 제공합니다

 

ATL의 핵심 기술은 다음과 같습니다:

• 정밀 가변 레이저: ATL은 레이저의 파장을 자유롭게 조절할 수 있어 다양한 조건에서 오버레이 오차를 감지합니다. 이를 통해 공정의 변동성에도 불구하고 일관된 계측 결과를 제공합니다.
• 고속 데이터 처리: ATL은 대량 생산 공정에서도 빠른 속도로 데이터를 수집하고 처리할 수 있어, 생산성을 높이고 공정 최적화를 지원합니다

2. ASML YieldStar DBO와의 차이점

ASML의 YieldStar DBO는 웨이퍼 계측을 위한 또 다른 강력한 장비로, 특히 ASML의 EUV(극자외선) 리소그래피와 잘 맞물려 사용됩니다. 두 장비의 주요 차이점은 다음과 같습니다:

• 계측 기술: ATL은 스캐터로미터(Scatterometry) 기반으로, 다양한 파장의 레이저를 사용해 빛의 반사를 분석합니다. 반면 ASML YieldStar DBO는 다중 간섭 기반 측정을 통해 매우 정밀한 두께와 정렬 데이터를 제공합니다. YieldStar DBO는 특히 EUV 공정에 최적화되어 있습니다​.
• 공정 호환성: ATL은 다양한 패터닝 공정에 적합하게 설계되어 있고, 다양한 프로세스 변동에도 강한 반면, YieldStar DBO는 EUV 기술을 사용하는 최신 리소그래피 공정에 최적화된 계측 성능을 발휘합니다.
• 속도와 효율성: ATL은 속도와 효율성 면에서 뛰어나며, 대량 생산 라인에서도 고속으로 계측할 수 있도록 설계되었습니다. YieldStar DBO는 EUV 웨이퍼의 계측에 특화된 기능을 가지고 있어, ASML의 스캐너와 직접 연동되며 최적의 성능을 제공합니다​

3. 결론

KLA ATL과 ASML YieldStar DBO는 각자의 강점이 분명한 고성능 계측 장비입니다. ATL은 다재다능한 레이저 기술을 사용하여 다양한 패터닝 공정에서 우수한 성능을 발휘하며, 오버레이 오차 측정의 정밀도를 극대화합니다. 반면 YieldStar DBO는 ASML의 EUV 리소그래피에 특화된 설계로, 최신 공정에서 강력한 성능을 제공합니다. 각 장비는 반도체 제조의 특정 요구사항을 충족하기 위해 사용되며, 최적의 생산성과 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.

이러한 기술적 차이점을 이해하면 반도체 제조 공정에서 계측 장비가 얼마나 중요한지 알 수 있습니다. 미래의 반도체 혁신을 위해 두 회사의 장비가 어떤 역할을 할지 기대가 됩니다!